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发布时间:2023-10-24
TR7700 SIII 3D,采用高速混合式PCB检测法,结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量,对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合优良的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台,可提供稳定且强大的3D 锡点与元件缺陷检测,具备高检测覆盖率与简易编程优点。