一、提高检测精度

传统的2D AOI设备在检测电子电路板和装配件的制造质量时，对于一些高低元件阴影引脚类IC翘脚、平面化的chip浮高、表面尺寸一样的错件、假焊等品质不良问题，难以检测甚至无法检测出来。而3D AOI设备通过其技术成像原理和算法，可以非常容易地发现这些品质不良问题，从而提高了检测的精度。

二、应对更精密的制造需求

随着智能机、穿戴产品等电子产品的发展，PCB主板越来越精密，电子类元件也越来越小(如0201、01005等)，且越来越多的IC得到应用(如OFN SOPBGA等)。这些变化使得传统的2DAO成像技术检测精密性效果一般，无法满足更严格的制造需求。而3D AOI设备可以应对更精密的制造需求，满足终端品牌厂商对上游供应商的制造工艺和检测工艺技术的严格要求。

三、应对复杂的检测环境

在复杂的检测环境中，如光线不足、物体表面反光等情况下，传统的2D AOI设备无法正常工作。而3D AOI设备通过其独特的技术和算法，可以应对这些复杂的检测环境，确保检测的准确性和稳定性。

使用3D AOI设备可以提高检测精度、应对更精密的制造需求和应对复杂的检测环境等优势。