专业从事SMT检测设备16年
AOI/SPI/ICT中古设备供应商
TR7700 SIII 3D，采用高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合优良的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台，可提供稳定且强大的3D 锡点与元件缺陷检测，具备高检测覆盖率与简易编程优点。
本公司销售的德律设备均为二手设备，成色好，性能稳定。服务工程人员均在原厂有5年以上工作经验，出货前，我们会整体检测，demo1-2个工作日再发货。
出租设备，服务保养，升级保固，均为我司工程人员处理；
出售设备整机保固3个月，部分重要部件保固1年，若出保，我司配件备货充足，可提供紧急维修。
买机/租机热线：13776054406（手机/微信号）贾先生
买机/租机热线：13382150663（手机/微信号）徐先生
特性：
• 高速2D+3D检测，可检测至01005元件
• 具备高检测覆盖率与简易编程优点
• 真实3D轮廓量测技术，采用双雷射单位
• 具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
| 光学系统 | |
| 成像方法 | 动态成像与真正的 3D 轮廓测量 |
| 顶部相机 | 4 Mpix |
| 角度相机 | N/A |
| 成像分辨率 | 10 µm、15 µm（出厂设置） |
| 照明 | 多相RGB+W LED |
| 3D 技术 | 单/双 3D 激光传感器 |
| 最大3D 范围 | 20 毫米 |
| 检验性能 | |
| 成像速度 | 4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec | |
| 4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec* | |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec* | |
| * 取决于电路板尺寸和激光分辨率 | |
| 运动表和控制 | |
| X轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 |
| Y轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 |
| Z 轴控制 | N/A |
| X-Y 轴分辨率 | 1 µm |
| 可测尺寸 | |
| 最大 PCB 尺寸 | TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm |
| TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane | |
| PCB 厚度 | 0.6-5 毫米 |
| 最大 PCB | 3 kg |
| 顶部间隙 | 25 毫米 |
| 底部间隙 | 40 毫米 |
| 边缘间隙 | 3 mm [5 mm 可选] |
| 输送机 | 内联 |
| 高度：880 – 920 毫米 | |
| * SMEMA 兼容 | |
| 检查功能 | |
| 组件 | 缺失 |
| 立碑 | |
| 广告牌 | |
| 极性 | |
| 回转 | |
| 转移 | |
| 错误标记 (OCV) | |
| 有缺陷的 | |
| 上下翻转 | |
| 额外组件 | |
| 异物 | |
| 提升组件 | |
| 焊锡 | 过量焊锡 |
| 焊料不足 | |
| 桥接 | |
| 通孔引脚 | |
| 提升的铅 | |
| 金手指 | |
| 划痕/污染 | |
| 外观尺寸 | |
| 宽x深x高 | TR7700 SIII 3D：1100 x 1670 x 1550 毫米 |
| TR7700L SIII 3D：1300 x 1650 x 1650 毫米 | |
| TR7700 SIII 3D DL：1100 x 1770 x 1550 毫米 | |
| 注：不包括信号塔，信号塔高度520mm | |
| 重量 | TR7700 SIII 3D：1030 公斤 |
| TR7700L SIII 3D：1250 公斤 | |
| TR7700 SIII 3D DL：1150 公斤 |
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