克服检测难题的较优解决方案

印刷电路板（PCB）的结构和形态越来越精细和复杂。因此，AOI设备在电子生产线中的作用变得越来越重要。其他公司的二维、2.5维或三维检测设备只能解决误报和漏失等问题，但高迎的Zenith系列提供了三维检测，不仅在误报和漏失时，在普通AOI检测设备难以测量的高材料和相邻的低元件等检测环境中也可提供可靠的解决方案。

超群绝伦的3D检测性能

Zenith AOI系列可根据IPC-610（标准对电子组装可接受性要求）提供检测结果值的解决方案。
基于高迎三维测量检测技术，不仅提供优良品质元件检测，还提供更广泛的检测区域。（三维测量项目：漏焊、偏移、极性、翻件、OCV/OCR、焊接圆角、侧立、翘脚、本体翘起、立碑、桥接等）。
基于定量True 3D测量的检测方法可提供出色的检测准确度和可重复性。

基于IPC的焊点检测

通过高迎的视觉算法技术，Zenith系列可测量焊点（Solder Joint）的准确高度。即使对于阴影或相互反射问题，Zenith系列也可提供基于IPC-610（标准对电子组装可接受性要求）的检测结果值，从而提供更可靠的检测结果。

AI 驱动的自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）

将优良水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于 Koh Young 创新性三维几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的编程时间。

KSMART 解决方案：基于真三维测量的制程控制系统

Koh Young 在20年前开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增加判断和追溯问题改良工艺,通过排除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。

基于人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案（KPO Mounter）

高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO是基于高迎三维测量检测结果，通过Deep Learning技术提出的主要工艺变量，对贴片工艺进行分析和优化的基于人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。
可识别贴片工艺中各个模块的哪个部分（装头，吸嘴，料架, 料盘、元件等）出现安装不良的根本原因。KPO Mounter采用高迎的人工智能（AI）技术，结合工艺缺陷的原因分析信息，帮助用户快速、准确地采取措施。除KPO Printer解决方案外，我们还可以帮助您提高生产线的生产质量和生产率。